Компания MediaTek впервые публично представила 5G‑тестовый прототип, оснащённый базовым модемом M70.

　　На недавно прошедшем в Тайване специальном выставочном проекте «60‑летие интегральных схем — IC60» компания MediaTek впервые публично представила свой прототип 5G‑модема, оснащённый базовым модулем M70. Этот модуль разработан по 7‑нанометровому технологическому процессу TSMC и демонстрирует заметное улучшение в управлении тепловыделением.

　　Как сообщается, компания MediaTek уже пять лет ведёт исследования и разработки в области 5G, стремясь превратить сложные технологии 5G в чипы размером с кончик пальца. На этой выставке была представлена прототипная модель 5G — это промежуточный результат, достигнутый в рамках выпуска первых поколений её собственных чипов.

　　Прототип 5G компании MediaTek представляет собой не отдельное устройство, а комплексную систему, объединяющую несколько компонентов, поскольку разработка технологии 5G требует решения целого ряда технических задач — от передающего устройства до конечного терминала.

　　Согласно ранее опубликованным данным, Helio M70 поддерживает новое радиоинтерфейсное решение 5G NR, соответствует спецификациям автономной архитектуры стандарта 3GPP Release 15, обеспечивает высокую скорость загрузки — до 5 Гбит/с — и уже в 2019 году начнёт поставлять 5G‑чипы для смартфонов.

　　Компания MediaTek не представила подробных технических характеристик этого прототипа, лишь отметив, что на демонстрации был показан инженерный тестовый образец, предназначенный для оценки реализуемости новых технологий 5G, выявления возможных ошибок связи и проверки того, способны ли разработанные схемы обеспечить заданные скоростные характеристики. Поэтому на задней панели корпуса специально предусмотрены два «люка», служащие для подключения к испытательной платформе.

　　Компания MediaTek также отметила, что из‑за того, что скорость передачи данных в сетях 5G значительно превышает скорость 4G, при работе схемы выделяется значительное количество тепла; поэтому на прототипе для охлаждения использовались несколько вентиляторов. Однако в окончательных коммерческих устройствах 5G будет применяться уникальная энергоэффективная архитектура MediaTek, не требующая вентиляторов.

　　Компания MediaTek сообщила, что за последние пять лет направила на исследования и разработки в сфере 5G тысячи специалистов, активно участвует в формировании стандартов и принятии решений по 5G, поэтапно получила множество патентов на ключевые технологии 5G и теперь находится наравне с другими крупными производителями чипов.

　　В феврале этого года на выставке MWC 2018 компания MediaTek вместе с такими партнёрами, как Huawei, Nokia, China Mobile и NTT Docomo, подписала меморандум о сотрудничестве в рамках программы «Пионеры 5G‑устройств», направленный на запуск коммерческого использования сетей 5G к 2020 году.

　　Вице‑председатель правления компании MediaTek Се Циньцзян заявил, что в будущем 5G позволит не только увеличить скорость мобильного интернета в десять раз, но и окажет прорывное влияние на такие сферы технологий, как облачные вычисления, автомобильные сети и интеллектуальные сети.

　　В настоящее время все ведущие производители представили собственные 5G‑модемы: Qualcomm Snapdragon X50, Intel XMM 8060, Huawei Balong 5000, MediaTek Helio M70 и Samsung Exynos Modem 5100. При этом серийные устройства, поддерживающие связь по сетям 5G, начнут официально поставляться уже в 2019 году.